焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過(guò)多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái);8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

6、焊料過(guò)多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過(guò)遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過(guò)多。

8、不對(duì)稱。

錫料未流滿焊盤(pán)。主要是焊料流動(dòng)性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過(guò)多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時(shí)間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

只是針對(duì)于弧焊而言，只是在二三線城市混了幾年的感慨。

       焊接工程師餓不死吃不飽，很低端，經(jīng)驗(yàn)活，性很小，看著很簡(jiǎn)單，門(mén)外漢都能搞。現(xiàn)在的焊接設(shè)備，焊接材料都很好，鋼材冶煉質(zhì)量也挺好，焊接性很好，對(duì)焊接工程師的要求更低，只要選好的焊機(jī)焊材，按照焊材的焊接工藝要求做就好了。甚至直接找買(mǎi)焊材的，告訴你要焊接工況，廠家直接告訴你焊材選型，焊接工藝??！完全沒(méi)有存在感，甚至都不如一名焊工。